灌封是将液态碱性树脂化合物以机械方式或手动方式倒入装有电子元件和电路的设备中,并在常温或加热条件下进行固化,以使其成为具有优异性能的热固性聚合物绝缘材料。在该过程中使用的液态基础树脂化合物是灌封胶。 电子导热灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂层保护。灌封胶在固化前是液体,并具有流动性。...
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